Model iPhone 2020 Dengan Dukungan 5G Siap Meluncur di Paruh Kedua Tahun Ini, Ditegaskan Kembali oleh Ming-Chi Kuo

Apple siap meluncurkan lini iPhone 2020 dengan dukungan 5G pada paruh kedua tahun ini, seperti yang dilaporkan oleh analis terpercaya, Ming-Chi Kuo. Prediksi terbaru Kuo ini sejalan dengan perkiraannya sebelumnya dan bertentangan dengan prediksi yang dibuat oleh analis Susquehanna International, Mehdi Hosseini, yang tidak setuju dengan jadwal awal Kuo. Hosseini mengklaim bahwa model iPhone sub-6GHz akan debut pada September, sementara model mmWave akan tiba pada Desember atau Januari.
Selanjutnya, Kuo menekankan dalam catatan penelitiannya yang terbaru bahwa pengembangan model iPhone 5G dengan dukungan sub-6GHz dan mmWave berjalan sesuai jadwal. Apple sepertinya tidak akan membawa kedua jenis model iPhone ini ke pasar global. Sebaliknya, Kuo memprediksi bahwa model iPhone dengan dukungan jaringan mmWave akan diluncurkan di lima pasar awal, yaitu Kanada, Jepang, Korea Selatan, Inggris, dan Amerika Serikat.
Di sisi lain, diperkirakan bahwa Apple akan menonaktifkan fungsi 5G di pasar yang tidak memiliki jaringan 5G atau memiliki tingkat penetrasi 5G yang rendah. Ini berarti di negara seperti India, perusahaan asal Cupertino ini kemungkinan tidak akan meluncurkan model iPhone yang mendukung 5G tahun ini. Selain itu, memilih pasar tertentu untuk peluncuran awal akan membantu Apple membatasi biaya produksi dalam mengembangkan model iPhone yang mendukung 5G.
Namun demikian, perkiraan terbaru Kuo menunjukkan bahwa Apple akan meluncurkan semua model iPhone 5G-nya dalam acara yang mungkin digelar secepatnya pada September. Perusahaan juga berencana untuk meluncurkan iPhone SE 2 yang kemungkinan akan dikenal sebagai iPhone 9 tahun ini.
Bagian berikutnya, sebuah laporan baru-baru ini mengklaim bahwa produsen chip Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) telah mendapatkan pesanan untuk chip Apple A14 yang akan menjadi bagian dari model iPhone 2020 dan akan mulai diproduksi pada kuartal kedua tahun ini. Chip baru ini akan dikembangkan dengan menggunakan proses produksi 5-nanometer TSMC, turun dari fabrikasi 7-nanometer.




