Para produsen semikonduktor berbasis Taiwan sedang bersiap untuk memenuhi pengiriman komponen untuk model iPhone baru, yang sementara ini dikenal sebagai SE2.
Perkembangan baru menunjukkan bahwa “iPhone SE 2” Apple mungkin sedang bersiap untuk produksi penuh dalam beberapa minggu ke depan. Selanjutnya, meskipun iPhone berbiaya rendah ini tampaknya sedang dalam jalur yang benar, Apple telah menghentikan pengiriman insinyur ke China untuk membantu dengan Tahap Uji Validasi Teknik atau EVT dari pengembangan iPhone 12.
Di sisi lain, laporan ini juga menunjukkan bahwa “iPhone SE 2” akan menyertakan sensor 3D cahaya terstruktur dengan komponen VCSEL yang diproduksi oleh Win Semi, dan afiliasi TSMC Xintec akan memproses elemen optik difraktif.
Baru-baru ini, bocoran dari Evan Blass menegaskan bahwa Apple akhirnya akan merilis iPhone berbiaya rendah yang paling ditunggu-tunggu pada Maret tahun ini. Namun demikian, laporan terbaru dari blog Jepang, Mac Otakara, mengklaim bahwa raksasa teknologi berbasis di Cupertino, Apple, dikabarkan sedang merencanakan untuk meluncurkan iPhone berukuran 5.4 inci yang serupa dengan ukuran iPhone 8.
Mengacu pada laporan tersebut, iPhone berukuran 5.4 inci ini akan memiliki kamera belakang yang jauh lebih besar dibandingkan dengan iPhone 8. Selain itu, pemasok Apple yang hadir di CES juga mengungkap kepada publikasi tersebut bahwa pembuat iPhone mungkin sedang mengembangkan model Face ID, selain model Touch ID, sebagai versi yang diperbarui dari iPhone 8.
Bagian berikutnya, model awal dari iPhone SE 2 yang disebut-sebut ini diharapkan hadir dengan chip A13 yang lebih cepat dan RAM 3GB.
Model iPhone SE 2 akan menggunakan PCB (Printed Circuit Board) Substrat 10 lapis untuk motherboardnya, teknologi yang sama yang digunakan oleh versi iPhone 11. Telepon ini akan memiliki tiga pilihan warna seperti perak, abu-abu gelap, dan merah.