AMD dan TCS Kolaborasi Kembangkan Arsitektur Pusat Data AI Helios, Luncurkan Rancangan Pusat Data 200MW
Tahukah Anda bahwa AMD dan TCS sedang membentuk kolaborasi strategis yang dinamis? Dua raksasa teknologi ini tengah sibuk mengembangkan Helios AI Data Centre Architecture, sebuah platform AI tingkat rak yang canggih. Rangkaian unik ini bertujuan untuk memadukan prosesor pusat data canggih AMD dengan keahlian integrasi dan layanan TCS, memberikan infrastruktur komputasi yang kuat untuk beban kerja yang kompleks.
Kerjasama AMD-TCS dalam Membangun Arsitektur Pusat Data AI Helios
Menurut informasi yang disampaikan oleh kedua perusahaan, kolaborasi ini akan memungkinkan pelanggan untuk membangun infrastruktur HPC yang dapat ditingkatkan dan dioptimalkan, yang mampu mendukung beban kerja generasi berikutnya. TCS akan menyediakan layanan integrasi sistem, penyebaran, dan manajemen. Ini akan memungkinkan pelanggan untuk mentransformasi infrastruktur IT mereka dan meningkatkan efisiensi operasional.
Selanjutnya, AMD menyatakan bahwa sistem Helios dirancang untuk mendukung aplikasi yang membutuhkan banyak sumber daya seperti kecerdasan buatan (AI), pembelajaran mesin (ML), analitik data, dan penelitian ilmiah. Helios ditenagai oleh GPU AMD Instinct MI455X, CPU AMD EPYC “Venice” generasi berikutnya, NIC AMD Pensando Vulcano, dan ekosistem perangkat lunak ROCm yang terbuka.
Secara bersama-sama, teknologi-teknologi ini membentuk platform AI tingkat rak yang dirancang khusus untuk mendukung pabrik AI berdaulat dan lingkungan pusat data tingkat lanjut. Di sisi lain, menurut perusahaan, arsitektur ini dirancang untuk memberikan kepadatan komputasi yang tinggi dan kinerja jaringan yang canggih untuk beban kerja AI dan ML yang besar. “Dengan ‘Helios,’ kami memberikan platform AI terbuka tingkat rak yang dirancang untuk kinerja, efisiensi, dan fleksibilitas jangka panjang,” kata Dr. Lisa Su, Ketua dan CEO AMD, dalam sebuah pernyataan.
Bagian berikutnya, platform Helios dikatakan menawarkan arsitektur yang fleksibel yang dapat disesuaikan untuk memenuhi kebutuhan pelanggan tertentu. Ini mencakup dukungan hybrid cloud, peningkatan jaringan, dan tumpukan perangkat lunak yang dioptimalkan untuk AI dan analitik.
Namun demikian, sebagai bagian dari kolaborasi, AMD dan TCS juga akan memperkenalkan cetak biru pusat data yang siap AI yang mampu mendukung hingga kapasitas 200MW. Ini dimaksudkan untuk menyediakan kerangka kerja yang dapat ditingkatkan untuk hyperscalers, perusahaan, dan perusahaan AI yang ingin membangun atau memperluas pusat data generasi berikutnya. Kedua perusahaan juga akan bekerja dengan hyperscalers dan perusahaan AI untuk mempercepat pembangunan pusat data di India.
