MediaTek Akan Menampilkan Inovasi 6G, 5G-Advanced, dan Edge AI di Pameran ‘AI untuk Kehidupan’ di MWC 2026
Pernahkah Anda membayangkan bagaimana teknologi 6G akan mengubah hidup kita? MediaTek, pemimpin global dalam teknologi AI dan konektivitas, siap untuk membuka tirai dan memperkenalkan inovasi terbaru mereka di ‘AI For Life’ Showcase at MWC 2026. Bersiaplah untuk menyaksikan presentasi utama yang dipimpin oleh Presiden Joe Chen pada 4 Maret, saat mereka mengungkap rahasia di balik penelitian 6G, CPE 5G-Advanced dengan Wi-Fi 8, konektivitas otomotif, AI smartphone flagship, dan infrastruktur pusat data.
Penelitian 6G dan Integrasi Konektivitas AI dalam Pameran ‘AI untuk Kehidupan’ di MWC 2026
MediaTek, produsen chip terkemuka, mengumumkan bahwa mereka akan memperkenalkan interoperabilitas radio 6G pertama di dunia dalam pameran MWC 2026. Ini akan memungkinkan keseimbangan antara throughput, latency, dan optimasi daya, sekaligus mendukung layanan AI generatif dan agenik. Pameran tersebut juga akan menyoroti peluang 6G dan edge computing untuk robotika generasi berikutnya, yang mencakup proses responsif dan komputasi intensif.
Perusahaan ini juga telah mengonfirmasi rencananya untuk membagikan ide “cloud perangkat pribadi” mereka, di mana agen-agen AI diharapkan bekerja bersama dalam perangkat pribadi atau keluarga, termasuk melalui Wi-Fi atau 6G, dalam lingkungan komputasi yang aman. Sementara itu, ide MediaTek tentang “diversitas transmisi uplink dipercepat AI (Txd) untuk 6G” akan menunjukkan bagaimana hal itu dapat disesuaikan secara dinamis untuk meningkatkan kinerja, dibandingkan dengan sistem berbasis aturan konvensional.
Peralatan CPE 5G Lanjutan, Otomotif, dan Edge AI: Sorotan Utama di Pameran ‘AI untuk Kehidupan’ MWC 2026
Salah satu bagian penting dari pameran tersebut adalah perangkat CPE 5G-Advanced pertama di dunia dengan Wi-Fi 8, seperti yang dijuluki oleh MediaTek. Dipastikan bahwa perangkat ini didukung oleh chipset MediaTek T930 dan Filogic 8000 series. Pembuat chip tersebut mengatakan bahwa perangkat ini mendukung standar 3GPP Release 18 dan memiliki delapan antena penerima, yang diklaim dapat meningkatkan efisiensi spektrum lebih dari 40 persen.
Selanjutnya, perangkat ini juga dilengkapi dengan tiga antena pengirim, mendukung lima lapisan input dan output berganda (MIMO), yang diklaim dapat meningkatkan throughput uplink hingga 40 persen.
Di sisi lain, MediaTek mengklaim bahwa mesin jaringan AI baru mereka, yang mengintegrasikan teknologi AI L4S dan AI QoS mereka, memiliki kemampuan untuk mencapai latensi hingga 10 kali lebih rendah untuk aplikasi yang diaktifkan L4S dan aplikasi tradisional dari edge CPE. Dalam konektivitas otomotif, MediaTek akan menunjukkan apa yang diklaimnya sebagai panggilan video 5G NR NTN pertama di dunia.
Namun demikian, MediaTek juga akan memperkenalkan chipset telematics baru yang mendukung standar Rilis 17 dan Rilis 18 5G-Advanced dengan AI tingkat modem terintegrasi untuk stabilitas koneksi yang lebih baik.
Bagian berikutnya, pengumuman penting lainnya yang direncanakan untuk tanggal 4 Maret adalah platform kokpit pintar Dimensity Auto baru yang dibangun di atas proses otomotif-grade 3nm. Fitur ini mencakup inti CPU berbasis Arm v9.2, kemampuan GPU lanjutan dengan ray tracing, dan NPU yang dirancang untuk mengaktifkan asisten suara AI generatif sambil menjaga privasi data.
Tak kalah penting, perusahaan juga telah merencanakan untuk memperkenalkan kacamata AI yang didukung oleh Dimensity 9500, memungkinkan interaksi AI multimodal di perangkat melintasi format teks, gambar, suara, dan video.
Untuk keperluan pusat data, MediaTek berencana untuk mengungkap solusi IP UCIe-Advanced mereka untuk koneksi die-to-die. Pembuat chip tersebut mengatakan bahwa itu telah divalidasi silikon untuk proses 2nm dan 3nm TSMC, menawarkan kepadatan bandwidth hingga 10 Tb/s/mm edge. Selain itu, perusahaan telah merencanakan untuk mengumumkan solusi optik co-packaged mereka, yang dapat mencapai kecepatan hingga 400 Gbps per serat, bersama dengan peningkatan efisiensi.
Menurut MediaTek, pengumuman yang akan datang akan menunjukkan komitmen perusahaan dalam mempercepat adopsi AI di seluruh perangkat konsumen, mobil, perangkat IoT, dan infrastruktur cloud.
